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上海大芯半導體有限公司成立于2020年6月15日，總部位于中國的硅谷——張江科學城。公司專注于3D SWIR LiDAR芯片的開發(fā)。產(chǎn)品包括BSI面陣LiDAR芯片、Hybrid 3D stacking面陣LiDAR芯片、1310nm/1380nm/1550nm 3D SWIR sensor芯片、1550nm銦鎵砷堆疊封裝LiDAR芯片等，產(chǎn)品支持智能手機、平板、AR眼鏡、自動駕駛、元宇宙、車載夜視輔助駕駛等各類應(yīng)用。